玉米干燥过程中的应力裂纹研究进展
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S513

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Progress in research on stress cracks of corn drying process
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    摘要:

    综述了玉米干燥应力裂纹产生的机理、干燥过程中引起裂纹产生和扩展的因素以及预测应力纹理论模型的研究进展,对今后在该领域的研究方向提出了建议。

    Abstract:

    During drying process, grain stress cracks will generate, that can lead to the break rate of grain and its quality decline. In this paper, the progress in research of stress cracks producing mechanism, factor of producing cracks, forecast stress cracks model of grain were summarized. The directions of the further studies in future are suggested.

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引用本文

李保国 肖建军 等.玉米干燥过程中的应力裂纹研究进展[J].上海理工大学学报,2001,(2):107-110.

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  • 最后修改日期:2001-03-18
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